2025WEPACK 세계 포장 박람회에서 재회

2025년 4월 8일부터 10일까지 상하이 신국제엑스포센터에서 제2025 WEPACK 세계 포장 박람회가 성대하게 개최되었습니다. 세계 포장 산업의 주요 행사인 이 박람회에는 30여 개 국가 및 지역에서 1,000개 이상의 업체가 참가했으며, 현장 방문객 수는 15만 명을 넘어 업계의 연례 소통 및 협력의 중요한 플랫폼으로 자리매김했습니다. 린이 창롱 인쇄설비 유한회사는 새롭게 개발한 1050 전자동 기계식 프린터를 선보이며 큰 주목을 받았습니다. 핫 스탬핑 그리고 엠보싱 기계. 혁신적인 기술과 뛰어난 성능으로 전시회의 중심이 되었으며, 현장에서 80건 이상의 협력 의향이 성사되어 좋은 결과를 얻었습니다.

이번 박람회에서 창롱사가 선보인 완전 자동 기계식 열전사 및 엠보싱 기계는 업계의 큰 관심을 끌었습니다. 이 장비는 지능형 시각 위치 지정 시스템과 적응형 압력 조절 장치를 탑재하여 ±0.1mm의 정밀도로 열전사 및 다이컷팅을 구현하며, 기존 장비 대비 생산 효율을 100% 향상시켜 고급 포장재 및 가전제품과 같은 고급 분야의 요구를 충족할 수 있습니다. 특히 모듈식 설계로 맞춤형 제작이 가능하고 다양한 규격의 포장재에 적용할 수 있다는 점이 주목할 만합니다. 한국과 동남아시아 고객들은 장비 시연을 참관한 직후 곧바로 해외 주문 계약을 체결했습니다.

"WEPACK은 글로벌 시장과 소통할 수 있는 중요한 플랫폼입니다."라고 창롱(Changrong) 사의 장런룽(Zhang Renlong) 사장은 고객 감사 행사에서 밝혔습니다. "올해 저희가 선보인 지능형 솔루션은 단일 장비에서 공장 전체 계획에 이르는 서비스 업그레이드를 보여줍니다." 창롱 사는 이번 박람회 기간 동안 여러 해외 자재 공급업체와 친환경 포장 생산 라인 공동 개발을 위한 전략적 협력 계약을 체결했습니다. 또한, 창롱 사는 여러 차례 기술 세미나를 개최하여 업계 전문가 및 고객들과 함께 포장 장비의 지능형 및 친환경 개발 동향을 논의하고 최신 기술 성과와 적용 사례를 공유했습니다.

이번 참가를 통해 창롱은 고급 후가공 장비 분야에서 선도적인 입지를 더욱 공고히 했을 뿐만 아니라 글로벌 전략 수립에도 새로운 동력을 불어넣었습니다. 국제적인 파트너들과의 심도 있는 소통을 통해 창롱은 향후 제품 연구 개발 방향을 더욱 명확히 했으며, 올해 안에 일련의 지능형 포장 장비를 출시하고 업계의 기술 혁신과 산업 고도화를 지속적으로 추진할 계획입니다.